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Sostituzione CHIP + Reballing Rework mainboard Notebook

Codice SKU: 1294
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Ripristino tramite reballing e reworking, i nostri laboratori sono specializzati nelle operazioni di reballing e reworking di BGA su notebook di tutte le principali marche (Acer, Asus, Hp, Toshiba, Samsung, Sony Vaio, Dell)

Reballing Rework mainboard Notebook con Sostituzione GPU

 

Reballing e Reworking

Operazione di ripristino tramite reballing e reworking, nel nostro laboratorio siamo specializzati nelle operazioni di reballing e reworking di BGA su notebook di tutte le principali marche (Acer, Asus, Hp, Toshiba, Samsung, Sony Vaio, Dell)

 

Recupero di Notebook, XBox 360, Playstation 3

Effettuiamo il servizio di Reballing e Reworking nella nostra sede di Torino ma è anche possibile il ritiro tramite corriere in tuta Italia.

 

Cos'è il Reballing (Informazioni tecniche) ?

Il reballing è un'operazione delicata che consiste nella rimozione del BGA ( Chip ) tramite riscaldamento a infrarossi con un dispositivo specifico professionale, pulizia del BGA e successiva sostituzione del vecchio stagno ossidato o danneggiato con del nuovo di maggiore qualità.

 

Come viene effettuato ?

L'operazione di reballing comincia con il riscaldamento della piastra madre su apposita griglia riscaldata fino a raggiungere la specifica temperatura di fusione, successivamente si procede al riscaldamento localizzato del BGA per permetterne la rimozione.
Una volta rimosso il BGA si procede alla pulizia delle superfici, sia del BGA che della piastra madre, per consentire la successiva fase di reball vera e propria.

 

Operazione di Reballing

Questa fase consiste nel riposizionare correttamente tutte le sfere di stagno tramite uno stencil dedicato per ogni BGA.

Il BGA viene successivamente riscaldato fino a raggiungere la temperatura di rifusione che permettera alle sfere di stagno di fondersi negli appositi piazzole sul BGA.

 

Operazione di Reworking

Quando il reballing è completato con successo si procede alla fase di reworking, consistente nel risaldare il BGA ( Chip ) sulla piastra madre tramite fusione a infrarossi.

La fase di reworking, solitamente, viene però effettuata applicando un nuovo BGA nel caso in cui il BGA rimosso sia elettricamente danneggiato.

 

Test e garanzie

Completate tutte le fasi di rilavorazione sulla Mainboard, si procede al rimontaggio del dispositivo e all'accensione. Segue un test di almeno 48 ore per accertarsi dell'effettiva riparazione e affidabiità.

Per questo tipo di rilavorazioni la garanzia è di 2 mesi dalla data di intervento.

 

Quando può essere necessario?

Problemi e sintomi noti che potete riscontrare personalmente per il vostro notebook:

 

- Schermo nero (tutti i led accesi ma nessun segnale sul display);

- Artefatti grafici (linee o strisce di colori diversi sul display);

- Riavvio frequente o in loop;

- Tre Bip all'accensione

 

P.S. Il prezzo è INCLUSO del costo del chip eventualmente da sostituire.

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